[아이티데일리] AMD는 ‘AMD 라이젠 3 3100(AMD Ryzen 3 3100)’ 및 ‘AMD 라이젠 3 3300X(AMD Ryzen 3 3300X)’ 프로세서와 소켓 AM4(Socket AM4) 전용 ‘AMD B550 칩셋’을 공개했다고 22일 밝혔다.

AMD가 공개한 ‘신형 라이젠 3 데스크톱 프로세서’는 ‘동시 멀티스레딩(Simultaneous Multi-Threading, 이하 SMT)’ 기술과 ‘젠 2(Zen 2)’ 아키텍처가 탑재됐다. ‘AMD B550 칩셋’과 ‘라이젠 3 데스크톱 프로세서’는 이전 대비 2배 많은 스레드와 대역폭을 제공한다. 소켓 AM4 기반의 ‘AMD B550 칩셋’은 현재 개발 중인 60여개 이상의 마더보드에 적용될 예정이다.

사에이드 모쉬케라니(Saeid Moshkelani) AMD 클라이언트 컴퓨팅 부문 총괄 부사장은 “게임 및 애플리케이션이 요구하는 사양과 사용자들이 요구하는 PC 사양이 동시에 높아지고 있는 상황이며, 이에 AMD는 다양한 수준의 컴퓨팅에 대한 수요를 충족하고 더 많은 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있다”며, “새로운 ‘3세대 라이젠 데스크톱 프로세서’ 출시를 통해 메인스트림 게이머들에 대한 지원을 계속해 나가는 동시에, ‘라이젠 3 프로세서’의 스레드 수를 두 배로 늘려 성능을 개선하면서 게이밍 및 멀티태스킹 경험 또한 높였다”고 밝혔다.

새로운 ‘라이젠 3 프로세서’는 18MB의 캐시로 메모리 지연 시간을 대폭 단축시킬 수 있고, CPU 활용이 많은 게임에서 향상된 게이밍 경험을 위해 높은 프레임 레이트도 지원한다. 또한 4코어 8스레드 및 ‘AMD SMT 기술’로 소비자들이 요구하는 탁월한 멀티태스킹 성능과 반응 속도를 제공한다.

‘AMD B550 칩셋’은 소켓 AM4 전용으로 설계됐다. 이번 ‘AMD 라이젠 3000 시리즈 데스크톱 프로세서’를 지원하는 ‘AMD 500 시리즈 칩셋’ 제품군에 새롭게 추가됐다. 차세대 ‘B550 마더보드’는 고대역폭 PCIe 4.0 기술을 지원하는 유일한 최신형 메인스트림 칩셋으로 게이밍과 멀티태스킹에서 빠른 속도와 높은 성능을 제공한다.

한편, ‘AMD 라이젠 3 3100’ 및 ‘AMD 라이젠 3 3300X’는 다음달에 전 세계 주요 유통사를 통해 출시될 예정이다.