인텔과 마이크론 테크놀로지가 34㎚ 공정의 멜티레벨 셀 칩을 개발함에 따라 차세대 저장매체로 부각되고 있는 SSD(솔리드 스테이트 디바이스)의 발전에 가속도가 붙을 전망이다.

인텔과 마이크론 테크놀로지가 서브 40㎚ 낸드 메모리 기기를 발표하고, 34㎚ 공정의 32GB 멀티레벨 셀 칩을 선보였다. 이 공정 기술은 인텔과 마이크론이 공동 개발했으며 양사의 낸드 플래시 합작회사인 IM 플래시 테크놀로지스가 생산했다.

이 칩은 현재 시장에서 가장 작은 낸드 공정 구조를 가지고 있다. 32GB 낸드 칩은 일반적인 48리드 TSOP에 맞는 밀도를 구현하는 유일한 집적 회로 제품이며, 기존 애플리케이션의 집적도를 비용 효율적으로 높이게 된다. 고객용 샘플 공급은 6월에 시작되며 대량 생산은 올해 하반기로 예정되어 있다.

피트 하젠 인텔 낸드 제품 그룹 마케팅 이사는 "34㎚ 공정 기술 적용으로 IMFT가 급속히 발전할 수 있게 됐다"며 "이러한 기술 진보로 가치 제안을 확대시킬 수 있음은 물론 컴퓨팅 플랫폼에서의 SSD 솔루션 채택이 가속화될 것이다"라고 말했다.

이번에 개발된 칩은 300㎜ 웨이퍼에서 제조될 예정이며, 각각에서 약 1.6TB 낸드가 생산된다. 크기가 사람의 손톱보다 작은 172mm²인 34㎚ 32GB 칩은 소형 애플리케이션에서 고집적 솔리드 스테이트 스토리지를 비용 효율적으로 구현하게 된다.

특히 SSD를 염두에 두고 개발된 이번 칩은 SSD의 현재 스토리지 용량을 즉시 두 배 증가시키고 더욱 작아진 1.8인치 기기에서 오늘날의 표준인 256GB를 상회하는 성능을 구현한다.

인텔과 마이크론은 34㎚ 아키텍처를 기반으로 더 낮은 집적도의 멀티 레벨 셀(MLC)제품들을 올해 말까지 출시할 계획이며, 여기에는 싱글 레벨 셀(SLC) 제품도 포함된다.

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