차세대 28나노 파운드리로 파트너십 확대

삼성전자가 프로그래머블 반도체(FPGA) 업체인 미국 자일링스와 차세대 28나노 공정의 반도체 수탁 생산 파트너십(파운드리)을 맺고 협력을 확대한다고 23일 밝혔다.

이번 파트너십은 지난해 45나노에 이어 두 번째다. 삼성전자는 자일링스의 FPGA 반도체를 28나노 HKMG(High-K Metal Gate)공정으로 생산할 예정이다. HKMG 공정은 유전상수가 높은 물질을 사용해 누설전류를 줄이고 동작속도를 향상 시킬 수 있는 차세대 저전력 파운드리 기술이다.

삼성전자에 따르면 28나노 HKMG 공정은 기존 45나노 공정 대비 소비전력을 50%까지 줄일 수 있으며 28나노 미세공정을 이용해 칩 집적도를 2배 이상으로 향상시킬 수 있다. 삼성전자는 현재 차세대 공정도 개발하고 있으며 파운드리를 삼성전자의 차세대 성장동력으로 집중 육성해 지속적으로 추진한다는 계획이다.

삼성전자 반도체사업부 민정기 상무는 "28나노 HKMG 공정은 32나노 공정에 이은 두 번째 HKMG 공정으로 삼성전자는 최첨단 파운드리 제품 생산을 위한 시스템LSI 전용 300㎜ 팹인 S라인에서 개발하고 있다"고 말했다.

저작권자 © 아이티데일리 무단전재 및 재배포 금지