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IHS “갤럭시S5, 성능강화로 부품 원가 증가” 분석제조원가 256달러, 갤럭시 S4 대비 26달러 상승 추산
   
 

[아이티데일리] 삼성전자의 최신 스마트폰 갤럭시 S5가 성능이 강화되면서 부품 원가(BOM)도 높아진 것으로 나타났다.

글로벌 시장조사업체 IHS의 휴대폰 원가분석팀은 32기가바이트 낸드 플래시를 장착한 갤럭시 S5의 부품 원가를 251달러, 공임 등 제조비용을 포함해 256달러로 추정했다.

갤럭시 S5의 부품 원가는 저가 스마트폰은 물론 경쟁사의 고가 스마트폰과 비교해도 높은 편이다. IHS 분석 자료에 따르면 ZTE U793, K-Touch T619+ 등 저가 스마트폰의 부품 원가는 35달러 이하이고, 애플 아이폰 5S 32기가 제품은 207달러에 부과했다.

앤드루 라스와일러 IHS 시니어 디렉터는 “갤럭시 S5는 삼성전자의 최고 사양 기종으로 갤럭시 라인의 고가 전략을 보여주는 단적인 예”라며 “지난해 IHS가 분석한 삼성전자의 갤럭시 시리즈 네 종류의 부품 원가는 237~280달러 수준”이라고 말했다.

IHS는 갤럭시 S5가 전작 제품인 갤럭시 S4에 비해 성능이 강화되면서 부품 원가가 전작 대비 26달러가량 증가한 것으로 분석했다.

IHS가 분석한 갤럭시 S5의 제조 원가 추산 내용에 따르면 갤럭시 S5에서 채용된 무선 주파수 송수신기는 기존의 갤럭시 제품에서 사용하던 퀄컴사의 WTR1605L이 아니라 WTR1625를 적용했다.

근거리 무선통신(NFC) 컨트롤러 역시 변경된 NXP사의 새 버전을 적용했다. 기존 삼성 제품이 NXP PN5441, PN547, PN65N을 사용한 것과 다르다.

잡음 감소 장치도 기존 자사 제품에서 사용하던 오디언스 세미컨덕터사의 eS305B 및 eS325와 달리, S5는 eS704를 적용했다.

아울러 갤럭시S5는 퀄컴사의 PMC8974 전력관리 칩을 채용했다. IHS에 따르면 이 칩을 사용한 제품은 갤럭시 S5가 처음이다.

갤럭시 S5는 기존 제품과 확연하게 차이를 보이는 바로 다중입출력(MIMO) 기술력이 탑재된 802.11ac 와이파이를 처음으로 사용했다. MIMO는 와이파이의 신호 세기 및 전반적인 성능 개선을 위해 안테나를 여러 개 사용한다.

또 갤럭시 S5 원가의 큰 비중을 차지하고 있는 또 다른 부분은 바로 코어 프로세서(AP)로 퀄컴의 MSM8974AC를 사용했다.

MSM8974AC는 노키아 루미아 1520, 삼성 갤럭시 라운드, 엘지 구글 넥서스 5 등 다양한 모바일 제품에 적용된 MSM8974의 업그레이드 버전으로, 최신 스냅드래곤 801 프로세서를 사용하고 있다. 이 프로세서는 클록 속도가 2.5GHz로 이전 버전보다 빠르다.

MSM8974AC의 추정 원가는 41달러이다. 기존 AP보다 원가가 상승한 것처럼 보일 수 있지만 사실 애플리케이션 프로세서와 통신 프로세서가 통합된 것이다.

애플 아이폰 및 삼성의 다른 모델 등에서 기존의 다른 제품은 두 개의 별도 칩을 사용하는 경우가 많았다. 퀄컴의 MSM8974AC 솔루션을 통해 한 개의 IC로 두 개의 기능을 통합함으로써 내부 공간 활용도를 높이고 제조 원가 또한 줄일 수 있다.

이밖에도 갤럭시 S5는 센서 경쟁이라는 최근 동향을 반영하듯 기존 스마트폰에서 찾아볼 수 없었던 다양한 센서를 추가했다.

기존 스마트폰이 가속도계, 자이로스코프 및 자기계만을 주로 사용한 반면, 갤럭시 S5는 기압센서와 지문 인식, 심장박동 센서를 추가했다.

심장박동 센서는 최근 높아지고 있는 의료·트레이닝용 웨어러블 디바이스에 대한 소비자와 제조업체의 관심을 반영해 맥심사의 MAX86900을 탑재한 것으로 추정된다.

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