28나노 HKMG 공정 적용, ‘코어텍스-R4 및 M0+’ 멀티코어 구조

▲ 삼성전자가 IoT 전용 프로세서 ‘엑시노스 i T200’ 양산에 나선다.

[아이티데일리] 삼성전자는 무선 통신을 지원하고 보안성을 강화한 IoT(사물인터넷) 전용 프로세서 ‘엑시노스(Exynos) i T200’을 양산한다고 22일 밝혔다.

삼성전자는 이번에 처음 선보인 IoT 전용 프로세서 ‘엑시노스 i T200’을 통해 활용 범위가 늘어나고 있는 사물인터넷 시장에서도 기술 경쟁력을 지속적으로 강화해 나간다는 계획이다. ‘엑시노스 i T200’은 28나노 HKMG(High-K Metal Gate) 공정을 적용한 제품으로, 멀티코어를 탑재해 성능과 효율을 높였다.

삼성전자는 ‘엑시노스 i T200’에 고성능 연산을 담당하는 프로세서인 ‘코어텍스(Cortex)-R4’와 함께 독립적으로 동작하는 ‘코어텍스-M0+’ 프로세서를 추가로 탑재, 별도의 칩(Chip) 추가 없이도 데이터 입출력 및 디스플레이 구동 등 다양한 작업을 처리할 수 있도록 했다.

예를 들어, IoT 기능이 탑재된 냉장고에 이 제품을 활용하면 전체 OS 구동과 같은 메인 작업은 ‘코어텍스-R4’ 프로세서가 담당하고, 냉장고 외부 도어의 LED 디스플레이 구동은 ‘코어텍스-M0+’ 프로세서가 담당해 하나의 칩으로 다양한 기능을 처리할 수 있다.

또한, 삼성전자는 보안이 중요한 IoT 기기의 특성에 초점을 맞춰 ‘엑시노스 i T200’에 ‘SSS(Security Sub System)’라는 암호화·복호화 관리 하드웨어를 내장했다. 이와 함께 물리적 복제 방지 기능(PUF, Physically Unclonable Function)을 통해 칩 자체적으로 복제 불가능한 고유 값을 생성하는 등, 보안 기능을 획기적으로 강화했다고 회사 측은 설명했다.

이 밖에도 ‘엑시노스 i T200’은 802.11 b/g/n 2.4GHz 와이파이 통신을 지원하며 ▲와이파이 얼라이언스(WiFi Alliance) 인증 ▲마이크로소프트의 클라우드 서비스인 ‘애저(Azure)’ IoT 인증 ▲IoT 프로토콜 표준 ‘IoTivity’ 지원 등 폭넓은 기기에 호환 가능하다.

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