[아이티데일리] 웨스턴디지털(CEO 스티브 밀리건)은 64단 3D낸드(NAND) 기술인 ‘빅스3(BiCS3)’ 기반의 ‘X4(셀당 4비트, QLC)’ 플래시 메모리 아키텍처를 공개했다고 28일 밝혔다.

이번에 발표한 ‘빅스3 X4’ 기술은 기존 ‘X3(셀당 3비트, TLC)’ 아키텍처 기반의 512Gb(기가비트) 칩 대비 50% 향상된, 업계 최고 수준인 768Gb의 단일 칩 저장 용량을 제공한다. 개인 및 기업을 막론하고 고용량 스토리지를 요구하는 다양한 환경의 특색에 맞춰 SSD, 리무버블 메모리 등 여러 형태로 제품화될 예정이다. 향후 96단 3D낸드(빅스4)를 비롯한 차세대 3D 낸드 기술에도 탑재될 것으로 전망된다.

웨스턴디지털은 2D낸드 분야에서 축적한 ‘X4’ 기술 개발 및 상용화 경험과 함께 개발, 생산, 판매에 이르는 전 과정을 체계적으로 관리하는 ‘수직적 통합’을 통해 이번 ‘빅스3 X4’ 기술을 성공적으로 개발했다고 설명했다. 이 같은 수직적 통합에는 단일 스토리지 노드에 16가지의 데이터 레벨을 구현하는 정밀한 실리콘 웨이퍼 프로세싱 및 디바이스 엔지니어링, 전반적인 플래시 관리를 위한 시스템 전문 기술 등이 포함된다.

시바 시바람(Siva Sivaram) 웨스턴디지털 메모리 기술 수석 부사장은 “64단 3D낸드 기반의 ‘X4’ 아키텍처 구현으로 웨스턴디지털은 낸드플래시 기술 리더십을 입증하고, 한층 더 다양한 스토리지 솔루션을 고객에게 제공할 수 있게 됐다”며, “특히 기술 혁신을 통해 기존 64단 3D낸드 기반 ‘X3’ 아키텍처에 근접한 성능을 이끌어냈다는 점에서 이번 ‘빅스3 X4’ 기술은 향후 스토리지 시장에서 광범위한 수요를 창출해낼 것”이라고 밝혔다.

한편, 웨스턴디지털은 오는 8월 미국 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 ‘플래시 메모리 서밋 2017(Flash Memory Summit)’에서 ‘빅스3 X4’ 및 관련 시스템 기술을 기반으로 SSD, 리무버블 메모리 등 다양한 스토리지 제품을 선보일 예정이다.