11LPP는 이미 검증된 14나노 공정의 안정성과 설계 환경에 기반한 공정으로, 14LPP 공정과 동일한 소비전력에서 성능을 최대 15% 향상시키면서 칩 면적은 최대 10%까지 줄일 수 있다. 삼성전자는 이번 11나노 공정 추가를 통해 플래그십 스마트폰용 10나노 프로세서 시장뿐 아니라, 지속적으로 성장하고 있는 중·고급 스마트폰용 프로세서 시장에서도 차별화된 가치를 제공한다는 계획이다. 11LPP 공정은 2018년 상반기 생산 착수 예정이다.

또한, 삼성전자는 업계 최초로 EUV 기술을 적용한 7나노 공정을 ’18년 하반기 생산 착수를 목표로 개발하고 있다.

회사는 7나노 EUV 공정 개발을 위해 EUV를 적용한 웨이퍼가 ’14년부터 약 20만 장에 이르며, 지금까지 축적된 경험을 바탕으로 SRAM(256Mb)의 수율 80%를 확보하는 등 가시적인 성과를 거두고 있다고 설명했다. SRAM 수율은 파운드리 공정 양산 완성도를 나타내는 척도다.

이상현 삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀장 상무는 “14나노 파생 공정인 11나노 신규 공정을 통해 고객들은 이미 검증된 14나노의 안정성에 성능 향상을 더한 경쟁력 있는 제품을 만들 수 있게 됐다”며, “14, 11, 10, 8, 7나노에 이르는 로드맵을 완성했다”고 밝혔다.

한편, 삼성전자는 지난 5월 파운드리 사업부 출범 이후 미국(5월)과 한국(7월)에서 파운드리 포럼을 개최해 글로벌 고객과 파트너사를 대상으로 첨단 공정 로드맵을 공유한 바 있으며, 이달 15일에는 일본 도쿄에서 삼성 파운드리 포럼을 열어 기존 공정 로드맵과 함께 추가된 11나노 공정과 7나노 개발현황을 발표할 예정이다.