새로운 8세대 인텔 ‘코어’ 프로세서는 ▲‘라데온 RX 베가M GL’ 그래픽 탑재 8세대 인텔 코어 프로세서(토털 패키지 전력 65W) ▲‘라데온 RX 베가M GH’ 그래픽 탑재 및 언락(unlock) 기능이 추가된 8세대 인텔 코어 프로세서(토탈 패키지 전력 100W) 등 두 가지 구성으로 출시된다.

지난 2017년 11월 인텔은 이번에 새롭게 출시된 8세대 인텔 코어 프로세서의 초기 세부 사항을 공유한 바 있다. 인텔은 임베디드 멀티다이 인터커넥트 브릿지(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, EMIB)기술을 사용해 인텔의 쿼드코어 CPU, 라데온 ‘RX 베가M’ 그래픽, 그리고 4GB의 전용 고대역폭메모리2(HBM2)를 한데 결합해 제공한다. EMIB는 GPU와 HBM2 사이에서 초고속의 지능 정보 브릿지의 역할을 수행할 뿐만 아니라 실리콘 풋프린트(footprint) 수준을 각각 별도로 제품을 구동시킬 때 보다 절반 이상 감소시킨다.

이러한 공간 절약이 가능해짐에 따라, OEM 제조사들은 자유롭고 유연성 있게 혁신적이며 얇고 가벼운 기기를 제작할 수 있게 됐다. 즉, 3년 된 구형 PC는 32mm가 넘는 두께와 7파운드에 이르는 무게 그리고 4시간 미만으로 지속되는 배터리 성능을 탑재하고 있으나, 이번에 새롭게 출시된 8세대 인텔 코어 프로세서를 활용할 경우 한 단계 위의 성능을 제공하는 매니아 층을 위한 기기를 17mm 이하의 두께에서 단 한 번의 충전으로 최대 8시간동안 지속되는 배터리 성능으로 선보일 수 있게 된다.

한편, 이번에 새롭게 선보이는 8세대 인텔 ‘코어’ 프로세서를 탑재해 출시된 기기에는 델(Dell)과 HP의 얇고 가벼운 투인원(2 in 1) 제품과, 역대 가장 강력한 성능을 갖춘 인텔 NUC가 포함된다.