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06.18
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슈프리마, ‘MWC 2018’서 차세대 생체인증 솔루션 공개인디스플레이 지문인식 솔루션 및 3D 얼굴인식 솔루션 선봬

   
▲ 슈프리마 ‘바이오사인 3.0(왼쪽)’과 ‘룩사인’

[아이티데일리] 슈프리마(대표 송봉섭)는 오는 26일 스페인 바르셀로나에서 개최되는 세계이동통신박람회 ‘MWC(Mobile World Congress) 2018’에서 차세대 생체인증인 인디스플레이 지문인식 솔루션 ‘바이오사인(BioSign) 3.0’과 3D얼굴인식솔루션 ‘룩사인(LookSign)’을 공개한다고 밝혔다.

슈프리마는 지난해 스마트폰용 지문인식 솔루션 ‘바이오사인’을 삼성 ‘갤럭시 J5 2017’ 등에 탑재하며 스마트폰 시장에 진출했다. 회사는 올해 더욱 업그레이드된 AI기술을 적용한 인디스플레이 지문인식 솔루션과 3D 얼굴인식 솔루션을 공개하고, 차세대 프리미엄 스마트폰 인증시장을 선점한다는 계획이다.

프리미엄급 스마트폰에 전면 디스플레이가 채택되는 추세에 따라, 디스플레이에 지문인식 센서가 통합되는 인디스플레이 지문인식 기술 개발이 활발히 진행되고 있다. 올해 ‘CES’에서 중국의 비보(VIVO)가 인디스플레이 기술을 적용한 신제품을 발표하기도 했다. 인디스플레이 지문인식의 경우, 기존의 터치식 지문 센서와 다른 복잡한 센싱 구조와 영상 특성을 가지고 있어 이에 적합한 새로운 알고리즘 기술이 인식 성능에 큰 영향을 미치게 되는데, 이러한 알고리즘 개발의 기술적 난이도가 높은 것으로 알려져 있다.

인디스플레이용 ‘바이오사인 3.0’은 슈프리마가 20여 년간 축적한 광학식 지문 영상 처리 기술 노하우와 AI기능을 융합했으며, 센서로부터 얻어지는 영상의 특성에 최적화돼 향상된 인식 성능을 제공한다. 회사 측은 현재 주요 센서 및 관련 업체들과 협업을 진행하고 있다고 밝혔다.

또한, 슈프리마는 스마트폰용 3D 얼굴인식 기술인 ‘룩사인’을 ‘MWC2018’에서 공개한다. 슈프리마는 근적외선 기반 얼굴인식 기술을 자체 개발해 보유하고 있으며, 이를 적용한 출입보안용 얼굴인식 단말기인 ‘페이스스테이션(FaceStation)2’ 출시한 바 있다.

‘룩사인’은 ‘페이스스테이션2’의 얼굴인식 기술과 3D 영상 처리 기술을 융합해 스마트폰 환경에 최적화된 알고리즘으로, 근적외선 면광원과 패턴광으로 취득된 2차원 및 3차원의 복합 얼굴 정보를 이용한다. 슈프리마는 이번 ‘MWC’에서 관련 센서 개발 업체들과 통합 솔루션 개발을 위한 협력을 논의할 계획이다.

송봉섭 슈프리마 대표는 “‘바이오사인 3.0’과 ‘룩사인’은 스마트폰 시장에서 바이오인식 기술의 새로운 도약을 보여줘 더 많은 스마트폰 제조사들의 관심을 모을 것”이라고 말했다.

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