08.20
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어플라이드 머티리얼즈, 차세대 메모리 생산 솔루션 공개M램, PC램, Re램 등 각 솔루션에 내장형 계측기 탑재…“목표는 1억 불”
   
▲ 박래학 어플라이드 머티어리얼즈코리아 전무

[아이티데일리] 어플라이드 머티어리얼즈코리아(대표 이상원)는 사물인터넷(IoT), 클라우드 컴퓨팅에 사용되는 차세대 메모리 양산을 위한 대량 생산 솔루션을 17일 공개했다.

현재 기존 메모리 기술인 D램, S램, 낸드플래시 등은 수십 년 전 개발돼 오늘날 디지털 기기와 시스템에 널리 사용되고 있다. 기존 메모리 기술과 차별화된 장점을 갖고 있는 차세대 메모리 기술인 M램(MagneticRAM), PC램(PhaseChangeRAM), Re램(ResistiveRAM) 등은 대량생산이 어려운 신소재에 기반을 둬 현재 상용화에 어려움을 겪고 있다.

이에 어플라이드 머티어리얼즈는 차세대 메모리에 사용되는 새로운 금속 물질들을 원자층 단위의 정밀도로 증착 할 수 있는 새로운 대량 생산 시스템을 출시했다.

먼저 ‘엔듀라 클로버(Endura Clover) M램 PVD(물리 기상 증착법)’ 플랫폼은 고청정·고진공을 유지한 상태로 조합된 최대 9개의 웨이퍼 공정 챔버로 구성됐다. 또한, 각 챔버 당 최대 5개의 개별 물질 박막을 증착할 수 있는 대량 생산용 300mm M램 시스템이다.

현재 M램은 IoT 기기에 가장 적합한 메모리 중 하나로 IoT 칩의 BEOL(Back-End-Of-Line) 층 사이에 위치할 수 있어 M램을 위한 추가적인 다이(Die) 면적을 최소화할 수 있기 때문에 다이(Die) 소형화와 비용 절감이 가능하다.

이처럼 IoT에 장점을 가진 M램은 진공을 유지한 상태로 최소 30층 이상의 정밀한 박막의 연속 증착이 요구된다. 또한 원자 지름 정도의 작은 두께 변화가 전체 메모리 소자의 성능과 신뢰도에 중대한 영향을 미칠 수 있다. 이에 ‘엔듀라 클로버(Endura Clover) M램 PVD’는 증착한 박막들의 두께를 외부 대기에 노출될 위험 없이 1옹스트롬(1A=0.1nm) 이하의 정밀도 측정 및 모니터링을 통해 원자 수준의 박막 균일도를 보장하는 ‘내장형 계측기(On-Board Metrology, 이하 OBM)’를 탑재하고 있다.

   
▲ ‘엔듀라 클로버 M램 PVD’ 및 ‘엔듀라 임펄스 PVD’의 요약 설명

또한, 이날 어플라이드 머티어리얼즈는 클라우드 컴퓨팅의 활용에 적합한 PC램과 Re램의 대량 생산을 위해 ‘엔듀라 임펄스(Endura Impulse) PVD’ 플랫폼도 공개했다. ‘엔듀라 임펄스 PVD’는 차세대 메모리에 사용되는 다성분계 소재의 증착과 통제를 가능하게 해주는 ‘OBM’과 함께 최대 9개 웨이퍼 공정 챔버로 구성된 제품이다.

프라부 라자(Prabu Raja) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 부사장 겸 총괄 매니저는 “새로 출시한 ‘엔듀라 클로버(Endura Clover) M램 PVD’ 플랫폼은 어플라이드 머티어리얼즈가 지금까지 개발한 반도체칩 생산용 시스템 가운데 가장 정교한 시스템”이라며 “우리가 보유한 광범위한 포트폴리오는 OBM과 함께 다양한 신소재공학 기술을 통합해 지금까지 현실에서 구현할 수 없었던 새로운 박막과 구조를 만들 수 있었다”고 말했다.

한편, 차세대 메모리의 경우 대량 양산하더라도 활용이 가능한 애플리케이션이 활성화 되지 않아 기술적으로 D램과 낸드플래시의 장점을 제대로 구현하기 어렵다는 등의 여러 문제점으로 인해 시장이 열리지 않았는데, 이른 출시가 아니냐는 질문에 박래학 어플라이드 머티리얼즈코리아 전무는 “특별한 시장은 있다”며, “저희의 올해 판매 계획은 1억 불을 목표로 하고 있다. 국내를 포함한 글로벌 시장 공략이 목표다. 현재 ‘엔듀라 클로버’ 및 ‘엔듀라 임펄스(Endura Impulse)’는 고객이 각각 5곳, 8곳 이라며 이 가운데 국내 업체도 있다”고 답했다.

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