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엡손, 전자부품 판매 법인 ‘세이코엡손(주) 한국지사’와 통합반도체 부품 검사기 공급 장치, 마이크로 칩 판매까지 확장, B2B 경쟁력 강화
   
 

[아이티데일리] 비즈니스 솔루션기업 한국엡손은 세이코엡손의 한국 전자부품 판매법인 세이코엡손(주) 한국지사와 2020년 1월부터 ‘한국엡손(주)’로 통합, B2B 사업을 본격적으로 확대한다고 9일 밝혔다.

한국엡손은 지난 2016년 ▲잉크젯 ▲비주얼커뮤니케이션 ▲웨어러블 ▲로보틱스 등 4개 사업군에서 혁신을 이룬다는 중기 경영계획 ‘EPSON25’를 발표한 뒤 비즈니스 제품들을 대거 출시하며 꾸준히 성장하고 있다. 세이코엡손(주) 한국지사 역시 1990년 설립이래 ▲센싱 부품 등을 판매하는 ‘마이크로 디바이스’ ▲반도체 부품 검열 사업인 ‘IC(Integrated Circuit) 핸들러’ ▲해외 수출 사업인 ‘IPO(International Procurement Office)’ 등을 중심으로 사업을 계속해서 확대해 왔다.

이번 통합으로 한국엡손(주)는 내외적으로 성장을 기대하고 있다. 특히, 완제품 넘어 부품 판매까지 사업 범위를 넓히고 양사의 영업망 공유로 신규 비즈니스 기회를 발굴해 나갈 계획이다. 전체 직원 수 또한 세이코엡손(주) 한국지사의 인원이 합류해 117명으로 확대됐다.

시부사와 야스오 대표는 “한국엡손(주)는 이번 통합을 통해 각 산업의 생산력과 효율성을 높여줄 비즈니스 제품은 물론 핵심부품까지 판매하는 진정한 B2B 기업으로 거듭나게 됐다”며
“앞으로도 고객이 필요로 하는 IT종합솔루션을 계속해서 개발해 나가며 다양한 산업에 ‘없어서는 안 되는 회사’로 거듭나겠다”고 말했다.

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